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以蚀刻因子为指标,通过正交试验对电解蚀刻法制备印制电路板（PCB）精细线路的工艺参数进行优化,得到电解蚀刻的最优条件为:2,5-二巯基-1,3,4-噻二唑（DMTD）15 mg/L,CuCl2 30 g/L,HCl 0.48 mol/L,阳极电流密度2.4 A/dm2。在最优工艺条件下,蚀刻因子平均达到7.53,所得PCB精细线路平整均匀,无毛边、短路、断路等缺陷,阴极同步回收得到的铜板呈赤红色,回收率为47.67%。