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GaAs多功能MMIC应用于微波毫米波整机系统，替代了以往多个单功能MMIC链接而成的方式，且技术愈发成熟。通过对GaAs多功能MMIC产品的失效分析，发现芯片工艺制程中的易发问题，以不断提升产品良率。借助EMMI（红外微光显微镜）技术，对一款GaAs多功能芯片某移相态不能恢复的故障现象进行分析，定位了失效点。结合微区结构分析在失效位置找出工艺缺陷，阐述了该缺陷造成芯片失效的过程和机理，并提出工艺制程改进方案。