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据日本NHK电视台7月25日报道，日前，东京大学等科研团队开发出了世界上最薄的电路板。该电路板厚度仅为保鲜膜的5分之1，预计将会被投入到医疗设备的应用中。该项研究成果将会被刊登在25日发行的英国科学杂志《自然》上。
日开发出薄如蝉翼的电路板 助力穿戴设备制造
【摘 要】
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据日本NHK电视台7月25日报道，日前，东京大学等科研团队开发出了世界上最薄的电路板。该电路板厚度仅为保鲜膜的5分之1，预计将会被投入到医疗设备的应用中。该项研究成果将会被刊
【出 处】
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覆铜板资讯
【发表日期】
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2013年4期
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