回流焊过程温度、潮湿和蒸汽压力对PBGA分层的影响

来源 :上海交通大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：datangkang123

【摘要】

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研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85°C/85%RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进

【作者】

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苏喜然杨道国朱兰芬康雪晶

【机构】

：

桂林电子科技大学机电工程学院,桂林电子科技大学机电工程学院桂林541004,桂林541004

【出处】

：

上海交通大学学报

【发表日期】

：

2007年S2期

【关键词】

：

PBGA封装无铅回流焊温度潮湿蒸汽压力分层 PBGA packagereflow solderingtemperaturemoisturevapor

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研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85°C/85%RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真,得到了回流焊过程PBGA器件界面潮湿扩散和应力变化的规律.研究结果表明,潮湿和蒸汽压力对器件界面分层失效有很大的影响.

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