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【正】无铅组装技术是采用不含铅的焊接材料,进行电子电路组装的技术,由于不含铅的焊接材料具有浸润性差、熔化温度高的新特点,使电子电路组装技术在很多方面发生了很大变化,为了适应这些变化所进行的设计、组装、应用等相关技术,构成了无铅组装技术。国内无铅焊技术的研究起步晚,
无铅混装焊接技术研究
【摘 要】
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【正】无铅组装技术是采用不含铅的焊接材料,进行电子电路组装的技术,由于不含铅的焊接材料具有浸润性差、熔化温度高的新特点,使电子电路组装技术在很多方面发生了很大变化,
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十研究所
【出 处】
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国防制造技术
【发表日期】
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2009年5期
其他文献
【摘要】文章首先对农村小学问题学生的主要行为表现及其特点进行了系统归纳，然后对农村小学问题学生的成因进行了深入分析，最后结合工作实际就如何管教好农村小学问题学生提出了行之有效的方法。 【关键词】农村小学;问题学生;管教方法 何谓问题学生？问题学生一般是指有学习障碍、有不良行為或心理不健康等特点，并需要帮助才能解决问题的学生。目前，关于问题学生的研究有宏观层面的理论探索，也有微观层面的实践探究。