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应用双电层理论分析了SiO2磨粒与聚苯乙烯粒子在溶液中的℃电位及粒子间的相互作用机制，观察到SiO2磨粒吸附在聚苯乙烯粒子表面的现象。分析了基于复合粒子抛光液的无抛光垫化学机械抛光技术特点及其材料去除机理。比较试验表明，基于复合粒子抛光液的硅片无抛光垫化学机械抛光具有与传统化学机械抛光相接近的材料去除率和硅片表面粗糙度值，并可避免工件塌边现象的产生。