论文部分内容阅读
温度补偿压电基板是美国Ziptronix公司采用低成本压电材料(如LiTiO3和LiNbO3)与玻璃，石英或者其它低膨胀系数材料制成。基板的键合过程是在室温和室压下没有粘合剂和利用标准设备进行的，因而基板没有残留应力，材料位错极低和没有危害性废料。键合的基板是单一和均匀的材料，它的强度超过原料的断裂强度。