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该文介绍了一种Ku波段瓦片式发射/接收(T/R)组件的工艺设计技术。组件整体采用了低温共烧陶瓷(LTCC)高频基板、低频电源印制电路板(PCB)和控制PCB板,利用立体组装的方式实现产品的小型化。产品采用金锡焊接SMP接头实现气密性焊接,同时采用4种焊接材料实现了产品的温度梯度焊接,并对关键工艺进行了工艺鉴定分析,保证了产品的长期可靠性。