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PCI—Express、RapidlO、HDMl和SATA等串行数据总线架构已经广泛应用于数字环境中，元器件间或内部传输的数据速率已达3Gbps、6Gbps甚至12Gbps。在通过电路板、背板和电缆传送时，高速串行数据信号将发生高频损耗，为此，高速串行设计中，需对整个系统进行测试，包括发射机、接收机及传输路径（或电缆）等。高速串行测试具体包括：