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近年来半导体器件和集成电路取得了飞速的发展,超大规模的集成电路正以它的体积小、功能大的优越性被应用在电子计算机上,无论在军事上、生产上、科学研究上及生活上都发挥着无可比拟的作用。 集成电路的加工制造中需要精确地按照电路图形的尺寸将微量杂质如硼、磷等掺入半导体的底物中去,如硅。硅片上一般先覆有一层薄薄的S<sub>1</sub>O<sub>2</sub>,在SiO<sub>2</sub>上以旋转涂层的方法涂上一层0.5～1.0μm厚的光