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本文主要研究了Bi223/Ag带材的弯曲应力-应变特征及弯曲疲劳对其在77K自场下临界电流的影响。分析临界电流Ic降低的原因是应变和热循环引起的超导陶瓷芯内部的微裂纹。实验研究发现当带材的弯曲应变超过0.3%以后,Ic显著降低;当带材受到多次弯曲时,前四次弯曲会使Ic急剧降低,然后Ic降低非常缓慢。因此,在实际应用过程中,应使Bi223/Ag带材的弯曲应变不超过0.3%,且在Bi223/Ag带材的生产和使用过程中,均应尽量减少其弯曲的次数。