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一年一度的中国半导体封装测试盛会6月初夏在无锡隆重举行。日本老牌材料供应商,电気化学工业株式会社以其卓越的产品价值,用心的经营理念在本次大会上留下了浓重的一笔,给广大客户带来耳目一新的感受。电氮化学的电子半导体材料在全球业界久负盛名；电子材料事业部对属铁也先生经理向我们介绍了电氮化学粉末材料在半导体封装领域的用途：SiO2在封装和塑料等领域做为基础材料或者填充剂，以其低黏度、高流动性和高渗透性为客户带来了最大的价值；半导体封装用高纯度球状氧化铝，电氮化学拥有50％的世界市场份额；氮化硼粉末以良好的耐热性、