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本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.
穿孔再流焊技术
【摘 要】
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本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二十七研究所
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2005年1期
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