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以直径为φ100μm和φgm的微圆柱阵列微流控芯片为研究对象，利用单因素试验和正交试验进行充填研究，研究成型工艺参数对微圆柱阵列成型高度及翘曲变形的影响。结果表明，模具温度和注射速度是影响微圆柱阵列成型高度和翘曲变形的主要因素，模具温度对翘曲变形起决定作用；熔体温度和保压压力是次要因素，在保证微圆柱阵列的成型高度，保压压力应减小；充填时间和注射压力对微圆柱阵列成型高度和翘曲变形影响较小，在保证型腔充填完全及注射速度有要求时，充填时间和注射压力应尽量减小。