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本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料（MCL－E－679GT）的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。
日本CCL技术的新进展（三、上）——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术进展综述
【摘 要】
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本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料（MCL－E－679GT）的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。
【机 构】
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中国电子材料行业协会经济技术管理部
【出 处】
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覆铜板资讯
【发表日期】
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2009年1期
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