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从人工分片研磨抛光的机理出发，提出一套全新的双螺旋线轨迹规划算法。该算法产生的螺旋线轨迹起始并终止于子片的外边界，内旋、外旋螺旋线之间用S形回转轨迹圆滑连接，使得连接所有子片的研磨抛光路径成为可能，以实现整张曲面无退刀的分片加工策略，可消除表面撞痕，降低工件的表面粗糙度。用Matlab对算法进行了仿真，规划的加工轨迹达到了预期效果。