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半导体市场从08年4季度开始，受经济危机拖累陷入低谷，其中半导体制造和封测设备市场更是首当其冲，削减运营成本支出一时间成为半导体厂商追捧的过冬手段。然而，对于谋求市场复兴机遇的企业，继续保持创新和研发的力度才是进补的最好战略。近日，在一年一度的品质管理峰会(Yield Management Seminar，YMS)上，半导体测试领先厂商KLA-Tencor公司首席市场官Brian Trafas博士与大家分享了公司应对危机的战略和未来发展规划。
虽然受经济大环境的影响、半导体产业的发展有所放缓，但是技术创新是KLA-Tencor公司一直坚持大力投入的环节。随着经济形势的好转，公司预计明年的整体业务增长将超过20％，到2012年半导体市场重回甚至超过2007年的规模。因此保持技术的领先性才能有效抓住经济复苏的快速增长机遇，对于半导体测试来说，意味着必须提供给客户N+2代工艺测试解决方案才能确保满足客户技术需求。因此，随着制程工艺不断深化，要跟上技术发展的脚步，技术研发投入必不可少。Brian Trafas介绍，每年KLA-Tencor在研发上的投入都超过了总收入的15％，即使去年收入骤减，公司依然没有减少研发投入力度，研发投入甚至超过总收入的20％。ICLA－Tencor的目标是保证每年推出15～20个新产品，力求在客户需要新技术的时候能够马上提供给客户。
新型器件、3D晶体管、高K金属栅、应变硅等纷纷登上舞台，对良率和检测技术的要求颇高，唯有加速创新才是应对之道。KLA-Tencor中国区总裁苏华博士坦言，对于芯片制造商来说，新产品的上市时间和良率是其盈利的关键，上市时间关系到客户进入的市场机遇(关系到利润率)，良率则意味着Fab投产后的盈利能力。当明场检测系统无法对每个设备工艺层提供最佳检测时，暗场检测技术将成为最好的互补。
在半导体检测和测量领域，ICLA-Tencor拥有丰富的经验和产品系列，帮助客户解决成品率和工艺控制问题。随着太阳能电池制造领域的迅速成长，越来越多的半导体设备供应商依靠自身专业的技术或业务并购切入光伏领域，KLA-Tencor通过收购和半导体经验移植已经将太阳能作为公司业务一个全新增长点，预计未来公司该项业务的年均增长率将超过30％。太阳能电池的持续成长与产品的成本和因价格的降低带来的经济可行性息息相关，而这些反映在电池制造工艺过程中的是、需要在生产过程中采用检测和测量手段对工艺进行严格控制，从而使工程师能快速发现工艺或产品缺陷问题，帮助分析缺陷、改进工艺，避免不必要的成本浪费。
Spansion整合业务卓有成效
同样深受经济危机所累的还有闪存巨头Spansion，近日该公司企业营销总监John Nation介绍了该公司近期重组计划的执行情况。前段时间，由于公司业务扩张过于快速，加上经济危机对市场的影响，Spansiort不得不进入破产11章的保护范畴。为此，公司开始大规模的业务整合计划，尽可能减小规模大幅压缩运营成本，以求增加盈利能力。另一方面，鉴于过去公司业务苛求全部覆盖无线应用所引发的大量成本支出，整合计划中将公司的发展重点定位为专注以手机和嵌入式应用为主的无线／Mobility业务，从而专注于嵌入式解决方案市场及IP授权业务，最终实现公司的规模缩小而赢利能力增加。当然，压缩成本的前提是要不降低现有的对客户服务和产品的支持水平，以及在专注领域继续进行开发。通过半年多的努力，Spansion已经将运营成本压缩至之前的一半左右，二季度公司现金积累增加了1.35亿美元，公司计划以此形式很快可以实现脱离破产11章的短期目标。
“ADI中国大学创新设计竞赛”继续获追捧
自开赛以来，第四届ADI中国大学创新设计竞赛(UDC)目前正在紧张有序地展开，自初赛报名以来，竞赛已吸引了来自包括清华大学、北京大学、电子科技大学等知名院校在内的70余所大学的448个团队参加，参与师生人数多达1488人。
据ADI公司大学计划相关负责人介绍，在今年的4月中旬，组委会已经从报名参赛的队伍中选出了65支队伍进入复赛。本届竞赛的决赛及颁奖典礼以及获奖作品展览将于2009年11月13日在深圳大学举行。
根据历届设计竞赛的结果来看，它为来自全国各地高校的学生提供了实践机会，使他们的设计创意和理念能够得到了实现。众多参赛者都表示设计竞赛使他们获益良多。同时，这一竞赛也为学生提供了良好的契机和平台去了解业界最新的电子元器件、模拟和数字信号处理产品以及电子产品的设计理念和发展趋势。
通过与往届获奖者的交流我们了解到，ADI大学竞赛从组织、技术支持等多层面为参赛者提供了探索电子行业最新器件与技术的机会，并使他们有机会与经验丰富的工程师以及其他院校的师生进行交流和互动。这对于参赛者来说都是宝贵的经验，使他们能够把课堂上学到的原理与知识付诸实践，同时也使自己的团队协作等能力得到了锻炼。
德州仪器推出业界最小型16位ADC
日前，德州仪器(TI)宣布推出采用2.0mm×1.5mm×0.4mm QFN封装的16位模数转换器(ADC)系列，体积比同类竞争产品小70％。ADS1115系列除了可以显著节省系统空间外，还可提供可扩展集成产品选项来降低组件数量并简化系统设计。该产品系列支持电池监控、便携式仪表、工业过程控制、智能发送器、医疗仪表以及其它工业与消费类系统。
ADS1115系列以高精度、低功耗及操作便捷为目标精心设计，能够执行可编程数据速率高达860个采样数据每秒(SPS)的转换，而耗电电流仅为150μA(典型标准值)、工作电压低至2v。ADS1115是该产品系列中集成度最高的产品，将振荡器、低温漂电压参考、可编程增益放大器、比较器以及4通道输入多路复用器集成于微小型封装内。此外，为提高使用灵活性，该系列还包含12位版本的模数转换器。
TI高性能模拟业务部高级副总裁Art George指出：“模拟产品用户要求在不提高系统规模与功耗的同时，获得更为强大的功能与性能。ADS1115将尺寸降低70％，并提供了完整的高集成度与高分辨率选项，从而帮助设计人员降低系统空间与功耗、提高性能并简化设计工作。”
PTC举办2009战略峰会
日前，PTC公司在北京举办了主题为“智技者达、智策者赢”的中国高科技行业研发管理战略峰会，与国内电子高科技行业的众多企业分享了PTC对于全球电子高科技行业的发展趋势和前景的分析预测及PTC在电子高科技行业的最佳实践。
PTc日本PLM业务发展总监Satoshi Goto(后藤智)与中国电子高科技企业分享日本高科技电子信息企业成功的产品研发理论和实践，并探讨了加速高科技行业的创新协同对企业产品研发策略的积极影响。
PTC中国高级销售总监徐建新、PTC台湾技术销售负责人汪崇真分别介绍了“PTC在中国高科技行业的发展概况”和“PTC在台湾电子高科技行业的最佳实践”，徐建新介绍，PTC公司希望将全球先进理念和最佳实践介绍给中国电子高科技业，希望以此帮助中国的电子高科技业加速创新，以研发行动抵御经济造成的影响，最终在全球化的竞争中赢得优势。
在此次峰会上，PTC公司还隆重介绍了其产品研发系统PDS最新的技术动向和产品绿色环保解决方案。旨在帮助企业不断优化产品开发流程，提高产品开发的效率，缩短产品上市时间，并通过突出的设计优势和创新能力获得成功。
虽然受经济大环境的影响、半导体产业的发展有所放缓，但是技术创新是KLA-Tencor公司一直坚持大力投入的环节。随着经济形势的好转，公司预计明年的整体业务增长将超过20％，到2012年半导体市场重回甚至超过2007年的规模。因此保持技术的领先性才能有效抓住经济复苏的快速增长机遇，对于半导体测试来说，意味着必须提供给客户N+2代工艺测试解决方案才能确保满足客户技术需求。因此，随着制程工艺不断深化，要跟上技术发展的脚步，技术研发投入必不可少。Brian Trafas介绍，每年KLA-Tencor在研发上的投入都超过了总收入的15％，即使去年收入骤减，公司依然没有减少研发投入力度，研发投入甚至超过总收入的20％。ICLA－Tencor的目标是保证每年推出15～20个新产品，力求在客户需要新技术的时候能够马上提供给客户。
新型器件、3D晶体管、高K金属栅、应变硅等纷纷登上舞台，对良率和检测技术的要求颇高，唯有加速创新才是应对之道。KLA-Tencor中国区总裁苏华博士坦言，对于芯片制造商来说，新产品的上市时间和良率是其盈利的关键，上市时间关系到客户进入的市场机遇(关系到利润率)，良率则意味着Fab投产后的盈利能力。当明场检测系统无法对每个设备工艺层提供最佳检测时，暗场检测技术将成为最好的互补。
在半导体检测和测量领域，ICLA-Tencor拥有丰富的经验和产品系列，帮助客户解决成品率和工艺控制问题。随着太阳能电池制造领域的迅速成长，越来越多的半导体设备供应商依靠自身专业的技术或业务并购切入光伏领域，KLA-Tencor通过收购和半导体经验移植已经将太阳能作为公司业务一个全新增长点，预计未来公司该项业务的年均增长率将超过30％。太阳能电池的持续成长与产品的成本和因价格的降低带来的经济可行性息息相关，而这些反映在电池制造工艺过程中的是、需要在生产过程中采用检测和测量手段对工艺进行严格控制，从而使工程师能快速发现工艺或产品缺陷问题，帮助分析缺陷、改进工艺，避免不必要的成本浪费。
Spansion整合业务卓有成效
同样深受经济危机所累的还有闪存巨头Spansion，近日该公司企业营销总监John Nation介绍了该公司近期重组计划的执行情况。前段时间，由于公司业务扩张过于快速，加上经济危机对市场的影响，Spansiort不得不进入破产11章的保护范畴。为此，公司开始大规模的业务整合计划，尽可能减小规模大幅压缩运营成本，以求增加盈利能力。另一方面，鉴于过去公司业务苛求全部覆盖无线应用所引发的大量成本支出，整合计划中将公司的发展重点定位为专注以手机和嵌入式应用为主的无线／Mobility业务，从而专注于嵌入式解决方案市场及IP授权业务，最终实现公司的规模缩小而赢利能力增加。当然，压缩成本的前提是要不降低现有的对客户服务和产品的支持水平，以及在专注领域继续进行开发。通过半年多的努力，Spansion已经将运营成本压缩至之前的一半左右，二季度公司现金积累增加了1.35亿美元，公司计划以此形式很快可以实现脱离破产11章的短期目标。
“ADI中国大学创新设计竞赛”继续获追捧
自开赛以来，第四届ADI中国大学创新设计竞赛(UDC)目前正在紧张有序地展开，自初赛报名以来，竞赛已吸引了来自包括清华大学、北京大学、电子科技大学等知名院校在内的70余所大学的448个团队参加，参与师生人数多达1488人。
据ADI公司大学计划相关负责人介绍，在今年的4月中旬，组委会已经从报名参赛的队伍中选出了65支队伍进入复赛。本届竞赛的决赛及颁奖典礼以及获奖作品展览将于2009年11月13日在深圳大学举行。
根据历届设计竞赛的结果来看，它为来自全国各地高校的学生提供了实践机会，使他们的设计创意和理念能够得到了实现。众多参赛者都表示设计竞赛使他们获益良多。同时，这一竞赛也为学生提供了良好的契机和平台去了解业界最新的电子元器件、模拟和数字信号处理产品以及电子产品的设计理念和发展趋势。
通过与往届获奖者的交流我们了解到，ADI大学竞赛从组织、技术支持等多层面为参赛者提供了探索电子行业最新器件与技术的机会，并使他们有机会与经验丰富的工程师以及其他院校的师生进行交流和互动。这对于参赛者来说都是宝贵的经验，使他们能够把课堂上学到的原理与知识付诸实践，同时也使自己的团队协作等能力得到了锻炼。
德州仪器推出业界最小型16位ADC
日前，德州仪器(TI)宣布推出采用2.0mm×1.5mm×0.4mm QFN封装的16位模数转换器(ADC)系列，体积比同类竞争产品小70％。ADS1115系列除了可以显著节省系统空间外，还可提供可扩展集成产品选项来降低组件数量并简化系统设计。该产品系列支持电池监控、便携式仪表、工业过程控制、智能发送器、医疗仪表以及其它工业与消费类系统。
ADS1115系列以高精度、低功耗及操作便捷为目标精心设计，能够执行可编程数据速率高达860个采样数据每秒(SPS)的转换，而耗电电流仅为150μA(典型标准值)、工作电压低至2v。ADS1115是该产品系列中集成度最高的产品，将振荡器、低温漂电压参考、可编程增益放大器、比较器以及4通道输入多路复用器集成于微小型封装内。此外，为提高使用灵活性，该系列还包含12位版本的模数转换器。
TI高性能模拟业务部高级副总裁Art George指出：“模拟产品用户要求在不提高系统规模与功耗的同时，获得更为强大的功能与性能。ADS1115将尺寸降低70％，并提供了完整的高集成度与高分辨率选项，从而帮助设计人员降低系统空间与功耗、提高性能并简化设计工作。”
PTC举办2009战略峰会
日前，PTC公司在北京举办了主题为“智技者达、智策者赢”的中国高科技行业研发管理战略峰会，与国内电子高科技行业的众多企业分享了PTC对于全球电子高科技行业的发展趋势和前景的分析预测及PTC在电子高科技行业的最佳实践。
PTc日本PLM业务发展总监Satoshi Goto(后藤智)与中国电子高科技企业分享日本高科技电子信息企业成功的产品研发理论和实践，并探讨了加速高科技行业的创新协同对企业产品研发策略的积极影响。
PTC中国高级销售总监徐建新、PTC台湾技术销售负责人汪崇真分别介绍了“PTC在中国高科技行业的发展概况”和“PTC在台湾电子高科技行业的最佳实践”，徐建新介绍，PTC公司希望将全球先进理念和最佳实践介绍给中国电子高科技业，希望以此帮助中国的电子高科技业加速创新，以研发行动抵御经济造成的影响，最终在全球化的竞争中赢得优势。
在此次峰会上，PTC公司还隆重介绍了其产品研发系统PDS最新的技术动向和产品绿色环保解决方案。旨在帮助企业不断优化产品开发流程，提高产品开发的效率，缩短产品上市时间，并通过突出的设计优势和创新能力获得成功。