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两种提高DRAM接口模块抗静电能力的方法
两种提高DRAM接口模块抗静电能力的方法
来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:maomao147
【摘 要】
:
随着工艺不断的发展,芯片越来越容易被静电放电(ESD)冲击损坏。在动态随机存取存储器(DRAM)芯片中最容易被ESD损坏的模块就是接口(I/O)模块。本文针对DRAM接口模块被ESD损坏的两种
【作 者】
:
刘海飞
付永朝
张晓晨
陈婷
高旭东
【机 构】
:
西安紫光国芯半导体有限公司
【出 处】
:
中国集成电路
【发表日期】
:
2017年6期
【关键词】
:
静电放电
接口
栅极接地NMOS
人体放电模型
ESD
I/O
ggNMOS
HBM
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随着工艺不断的发展,芯片越来越容易被静电放电(ESD)冲击损坏。在动态随机存取存储器(DRAM)芯片中最容易被ESD损坏的模块就是接口(I/O)模块。本文针对DRAM接口模块被ESD损坏的两种情况,提出两种不同的改进方法,实现DRAM芯片抗ESD能力的大幅提高。
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