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应用材料公司推出面向3D芯片结构的先进离子注入系统
应用材料公司推出面向3D芯片结构的先进离子注入系统
来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hdf1038
【摘 要】
:
全新的Applied Varian VⅡSta⑧900 3D系统实现无与伦比的离子束线路精度,适用于复杂FinFET和3D存储结构的掺杂工艺 独一无二的离子束形状控制能力结合Super-Scan3TM技术,可显
【出 处】
:
电子工业专用设备
【发表日期】
:
2014年7期
【关键词】
:
离子注入系统
应用材料公司
3D系统
芯片结构
FINFET
性能优化
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全新的Applied Varian VⅡSta⑧900 3D系统实现无与伦比的离子束线路精度,适用于复杂FinFET和3D存储结构的掺杂工艺 独一无二的离子束形状控制能力结合Super-Scan3TM技术,可显著降低器件可变性,实现卓越的颗粒控制性能。从而显著提升产品良率。
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