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研究了一种由多晶硅电阻、硅和金属层构成的双层弯曲热执行器.利用有限元方法计算了该执行器的纵向偏转和温度分布.为了提高精度,本文提出了一种三层结构的有限元模型,当用厚度为1 μm的硅和0.5μm厚的铝薄膜构成执行器时,在5 V电压的驱动下可以获得最大位移为25.62 μm.由有限元分析还可以得到温度分布,最后和实验结果进行了比较,并讨论了误差产生的原因.