硅溶胶壳型的真空干燥工艺参数研究

来源 :铸造技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：JK0803zhushuangyi

【摘要】

：

经过大量实验发现采用胶态浇注成形技术和真空干燥方法可制备表面裂纹少的硅溶胶壳型.制备硅溶胶壳型用材料有JN-30硅溶胶、石英粉和NH4Cl.通过实验得到一组硅溶胶壳型的真空

【作者】

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曾明沈包罗袁新强郑韵秋

【机构】

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西华大学材料科学与工程学院,四川大学材料科学与工程学院,西昌学院外语系

【出处】

：

铸造技术

【发表日期】

：

2006年10期

【关键词】

：

硅溶胶壳型真空干燥收缩率抗压强度裂纹 Silica sol shell molding Vacuum drying Shrinkage ratio

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经过大量实验发现采用胶态浇注成形技术和真空干燥方法可制备表面裂纹少的硅溶胶壳型.制备硅溶胶壳型用材料有JN-30硅溶胶、石英粉和NH4Cl.通过实验得到一组硅溶胶壳型的真空干燥工艺参数：干燥温度80～100 ℃,干燥时间5 h和真空度0.06～0.07 MPa.然后对此进行重复实验,得到硅溶胶壳型的收缩率（干燥收缩率和总收缩率）和抗压强度期望分别为0.97%、1.04%和5.05 MPa.

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