【摘 要】
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三维(3D)叠层封装技术及关键工艺【作者】郑建勇【机构】东南大学机械工程学院【摘要】三维(3D)叠层封装技术是一种可实现电子产品小尺寸、轻重量、低功耗、高性能和低成本的
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三维(3D)叠层封装技术及关键工艺【作者】郑建勇【机构】东南大学机械工程学院【摘要】三维(3D)叠层封装技术是一种可实现电子产品小尺寸、轻重量、低功耗、高性能和低成本的先进封装技术,该技术已广泛用于手机、数码相机、MP4及其他的便携式无线产品。文中对3D叠层封装技术进行了简要介绍,重点分析了三维
Dimensional (3D) stacked package technology and key technology Author: ZhengJianYong School of Mechanical Engineering, Southeast University, Beijing 100083, China 【Abstract】 Three-dimensional (3D) stacked package technology is a small package that can achieve the small size, light weight, low power consumption , High-performance and low-cost advanced packaging technology, which has been widely used in mobile phones, digital cameras, MP4 and other portable wireless products. In this paper, a brief introduction of 3D stacked packaging technology, focusing on three-dimensional analysis
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