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由中国半导体行业协会、大连市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、大连市信息产业局、大连市半导体行业协会承办,大连市开发区管委会、大连市高新园区管委会协办,北京菲尔斯信息咨询有限公司承办的“第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2008年5月14～16日在辽宁省大连市渤海明珠大酒店隆重举行,会议规模达450人次,大家反响积极而强烈.