【摘 要】
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介绍了发光二极管(LED)封装工艺中常见焊接缺陷与可能存在的危害.对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究,理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧道电阻,测量了正常情况和缺陷焊接
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介绍了发光二极管(LED)封装工艺中常见焊接缺陷与可能存在的危害.对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究,理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧道电阻,测量了正常情况和缺陷焊接时LED的光谱和光生电流,并提出了存在缺陷焊接的LED的等效电路,对实验结果进行了分析.结果表明:LED发生焊接缺陷时的发光强度、光生电流明显比正常情况小,可以通过测试LED芯片的发光强度或光生电流达到检测LED焊接缺陷的目的.该研究对提高LED封装的可靠性和提出检测LED焊接缺陷的方法具有重要意义.
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