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为了提高金柱腔表面质量,借助扫描电子显微镜及其附带的能量色散谱（EDS）,3维视频显微镜（SEM）等现代微观形貌观测手段和成分分析手段,通过单因素实验,分析了金柱腔缺陷形貌和组成以及缺陷产生的原因。探索了电流密度、金属杂质、有机污染物、预镀工艺及基底材质对镀层质量的影响,并对其作用机理进行了探讨。实验结果表明：对麻点和节瘤等缺陷抑制作用明显的工艺参数为,金质量浓度13~22 g/L时,电流密度的最佳范围为2.4~3.2 mA/cm2;金质量浓度5~13 g/L时,最佳范围为2.0~2.6 mA/cm2;大