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UV—LIGA技术在制备多层复杂微结构时存在如何确保多层套刻对准精度，尺寸控制精度及层间良好结合的问题。该文对这些问题进行了分析与实验研究，实验证明，弱曝光是产生层间位移。影响套刻精度的原因之一，减少曝光所产生的应力应以不发生位移为前提；降低升降温速率能有效降低应力，提高层间结合性能，从而减少图形位移，确保套刻对准的精度。