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Dai Nippon Printing Co.，Ltd.(DNP)和瑞萨科技公司将在无铅焊料及引线框架的制造和销售方面进行合作，以提供绿色环保的半导体封装。双方合作针对由瑞萨科技开发并拥有专利的SDP引线框架和HQFP引线框架，协议允许DNP为瑞萨科技之外的其他半导体公司制造和销售引线框架。因此，今后两家公司都可以向很多半导体制造商提供解决方案，瑞萨科技希望以此促进其绿色环保的引线框架成为业界标准。