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硅通孔基础上的三维集成电路在半导体行业使用范围逐渐扩大.和二维集成电路比,三维电路拥有功耗低,面积小和宽带高等这些优点.但是现在制造工艺并不成熟,有各种缺陷,针对这些问题便需要进行绑定前测试.但是测试中的众多问题使得测试十分困难,现在主要针对其中问题进行研究,同时提出解决策略.
三维集成电路测试关键技术探讨
【摘 要】
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硅通孔基础上的三维集成电路在半导体行业使用范围逐渐扩大.和二维集成电路比,三维电路拥有功耗低,面积小和宽带高等这些优点.但是现在制造工艺并不成熟,有各种缺陷,针对这些
【机 构】
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云浮市高级技工学校
【出 处】
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区域治理
【发表日期】
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2018年5期
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