论文部分内容阅读
印刷电路板产业2013年第4季传统淡季，但并不看淡上游铜箔基板、电子级玻纤布及铜箔需求，预估产值较第3季微增0.22%，年增31.6%。
IEK预估，2013年第4季应用服务器、基地台等高频PCB的需求，较其他3C产品相对稳定，即使大陆十一长假影响，相关CCL、电子级玻纤布及铜箔等PCB关键材料可较上季持平或微幅成长，全年产值约新台币695.22亿元，年增率19.77%。
金像电子、景硕科技、先丰通讯等PCB厂说，2013年第4季服务器、基地台等订单仍稳定，相对传统淡季而言，比往年为佳。 CCL应用服务器较多的台耀科技表示，11月营收与近期差异不大。
IEK表示，2013年第3季智能型手持终端产品需求未减，高阶积体电路（IC）基板及HDI板需求殷切，带动第3季PCB材料，尤以CCL与电子级玻纤布供货热络，加上新财税法合并申报，PCB材料产值新台币189.59亿元，季增15.38%，年增21.56%。
针对智能型手机、平板电脑等市场热络，富乔已完成电子级玻纤薄布扩建，在欧洲景气回温，工业级玻纤纱需求也在增加。
IEK预估，2013年第4季应用服务器、基地台等高频PCB的需求，较其他3C产品相对稳定，即使大陆十一长假影响，相关CCL、电子级玻纤布及铜箔等PCB关键材料可较上季持平或微幅成长，全年产值约新台币695.22亿元，年增率19.77%。
金像电子、景硕科技、先丰通讯等PCB厂说，2013年第4季服务器、基地台等订单仍稳定，相对传统淡季而言，比往年为佳。 CCL应用服务器较多的台耀科技表示，11月营收与近期差异不大。
IEK表示，2013年第3季智能型手持终端产品需求未减，高阶积体电路（IC）基板及HDI板需求殷切，带动第3季PCB材料，尤以CCL与电子级玻纤布供货热络，加上新财税法合并申报，PCB材料产值新台币189.59亿元，季增15.38%，年增21.56%。
针对智能型手机、平板电脑等市场热络，富乔已完成电子级玻纤薄布扩建，在欧洲景气回温，工业级玻纤纱需求也在增加。