瓷介质电容器银浆堆烧“粘片”讨论

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从浆料的组成和烧成工艺研究瓷介电容器银浆堆烧“粘片”问题,DTA和SEM分析证实粘片是由于表面银层片间叠压交互烧结形成的,并提出解决方法,以满足生产要求。
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