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随着电子设备的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频（速）化的发展进程，PCB产品也开始从传统的产品走向更高密度的HDI／BUM、IC封装基（载）板、埋嵌元件板和刚-挠性板的发展，而终将走到印制电路板的“极限”，这必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制光路板取代印制电路板。