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覆铜板（CCL）和半固化片（PP）是印制电路板（PCB）的基础材料，由其决定了PCB的基本特性。然而，CCL和PP之性能也是由其材料与结构决定。CCL构成主体是导体铜箔、粘合树脂和增强物，此外还有固化促进剂、阻燃剂和填料等成分，都会影响到CCL和PP之性能，并延伸至PCB的性能。本期主题基材，所载文章内容突出的是基材的材料及构成，帮助我们对基材的认识从知其然到知其所以然。