双级固溶工艺对7050-T7451超厚板显微组织的影响

来源 :特种铸造及有色合金 | 被引量 : 0次 | 上传用户:otaku2456
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研究了双级固溶工艺对于大规格7050-T7451热轧板(160 mm)的不同厚度处显微组织的影响.结果 表明,双级固溶下,热轧板中粗大相大量回溶.第一级固溶温度从450℃升高到470℃,合金中粗大S相含量影响不大.第二级固溶温度越高,S相含量越低,再结晶分数越高.第二级固溶温度相对保温时间对显微组织的再结晶分数影响更大.厚板经过固溶后不同厚度(H)处显微组织具有一定差异性.不同双级固溶工艺下,厚板表面和H/2处粗大S相完全固溶,但H/2处再结晶分数高于表面和H/4处.
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