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研究W-25Re(质量分数，%)合金在7.7GPa下经历不同温度10圈高压扭转变形(HPT)的微观组织和显微硬度。结果表明，在室温下经历10圈HPT变形的试样平均晶粒尺寸达到了极小值(约0.209μm)；且在室温和573K温度下经历10圈HPT变形的试样均获得极高的平均硬度(约HV1200)。通过观察试样的微观结构，并结合Hall-Patch公式进行分析，发现晶粒细化和晶界强化是HPT形变W-25Re合金硬化的主要因素，并推断出烧结态W-25Re试样在HPT过程中存在脆性相析出。