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通过分析塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装和金属封装集成电路的材料成分，得出它们抵抗盐雾的腐蚀能力。根据市场的使用情况，选用塑封、陶封、玻封三种封装形式的集成电路按照6种不同的试验条件进行盐雾试验。文章通过对试验后的结果进行比较和分析，得出在正常盐雾腐蚀条件下，它们性能受到影响的大小；在不同盐雾溶液和不同的温度奈件下，陶瓷封装电路的性能也发生了变化。最后对塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装电路的抗盐雾腐蚀能力进行了总结。