【摘 要】
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在汽车电子SMT组装过程中,分流器作为一类自身较重且有大面积焊盘的金属器件,其焊接质量的改善是一个非常重要的问题。焊接过程中,锡膏中助焊剂的残留,以及器件或PCB表面氧化
【机 构】
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深圳长城开发科技股份有限公司技术研发及中央实验室,深圳长城开发科技股份有限公司
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在汽车电子SMT组装过程中,分流器作为一类自身较重且有大面积焊盘的金属器件,其焊接质量的改善是一个非常重要的问题。焊接过程中,锡膏中助焊剂的残留,以及器件或PCB表面氧化等状况容易导致焊点处形成空洞,尤其是大空洞。这些焊点空洞会使得连接点的强度和电性能特性变差,从而影响整个分流器模组信号采集的精确度和稳定性。在分析焊点空洞形成机理的基础上,分别用空气回流焊和真空气相回流焊(凝热回流焊系统)这两种焊接方法对8420规格的铜排分流器焊接质量进行了改善研究。实验结果显示,通过PCB、钢网设计和回流曲线的优化,在
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