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计算机CPU芯片集成度和运算速度不断提高，芯片冷却问题成为该领域的重要研究课题。针对目前的技术水平，液体循环冷却作为成熟的、具有竞争力的实用技术之一，利用具有自吸性能的微小型多腔体串联压电泵构造CPU芯片液体冷却系统可减小系统体积、提高散热性能，符合计算机的发展方向；所用压电泵输出流量可达到260mL／min，输出压力大于15kPa，自吸性能为5kPa，系统冷却测试结果表明：在环境温度25℃、发热功率120W时，该系统冷却平衡温度比风冷散热器低10℃，比热管冷却系统低6℃。