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微组装技术是电子产品实现小型化微型化的关键技术，在电子生产制造领域被越来越广泛地使用。 但因微组装技术工艺复杂，所需用设备较多，前期投入大，影响了微组装生产线的推广。 针对这种现状，从微组装中的高密度组装与封装工艺技术方面，深入分析了微组装工艺中相对容易实现的关键技术。 按工序介绍了小尺寸元器件的贴装及焊接，裸芯片的贴装及固定，金丝键合，封盖的工艺，并结合生产设备尧生产环境给出了-种小型微组装生产线的建设方案。