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随着集成电路特征尺寸的进一步缩小,互连线RC延迟引起的可靠性问题正成为影响芯片性能的主要因素。受制作工艺影响,互连线截面并非规则矩形,而RC延迟问题会因此加剧,采用数值方法分析、计算这种互连线的寄生参数必须首先描述粗糙表面。集成电路中互连线的表面高度并不容易测量,为此,本文提出了使用高斯函数来描述粗糙表面,实验数据表明将该表面应用于互连线参数计算结果较为准确。