焊接电流和药皮厚度对水下湿法焊接熔渣物相及微观组织的影响

来源 :焊接学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:k1389520
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文中采用自制的金红石型药皮焊条进行水下湿法焊接,重点分析了焊接电流和药皮厚度对熔渣物相及微观组织的影响.对熔渣的宏观形貌分析发现,当药皮厚度较薄时,焊后熔渣稀薄,覆盖不均匀,此外,焊接电流对焊接飞溅有重要影响,当焊接电流较大时,焊接过程中有大量飞溅产生.通过对熔渣的碱度系数及物相分析得出,熔渣的主要组成相为Fe Ti O3和Ca Ti O3,还有少量的Mn Ti O3,Fe F3和Ca-Si-O相,药皮厚度和焊接电流对熔渣的碱度系数和组成相影响均较小.熔渣的微观组织分析发现,减小药皮厚度和增大焊接电流,熔
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