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如今，所有汽车都配备了半导体。
每一辆出厂汽车拥有超过50个半导体。博世最新研发的新型碳化硅（SiC）微芯片将助力电动车实现质的飞跃。未来，由这种非常规材料制成的芯片将引领电动车和混合动力汽车的控制系统，即功率电子器件的发展。与目前使用的硅芯片相比，碳化硅具有更好的导电性，在实现更高的开关频率的同时保持更低的热损耗。
碳化硅半导体为芯片的开关速度、热损耗和尺寸大小设立了新的行业基准。这一切都归功于一些额外的碳原子，这些碳原子被引入生产半导体的超纯硅晶体结构中。以这种方式产生的化学键能够让半导体芯片变成真正的动力源。这一新型半导体材料在电动车和混合动力车中应用之后，其优势十分突出。在功率电子器件中，碳化硅微芯片能够让热損耗减少50%左右。这将直接提高功率电子器件的能效，以及为电机提供更多动力，从而提升电池的续航里程。单次充电就能够让驾驶员的电动车续航里程提高6%。通过这种方式，博世有助于减少潜在电动车购买者的里程焦虑：近二分之一的消费者（42%）因为担心电池会在驾驶途中耗尽而决定不购买电动车。在德国，这一担忧则更为普遍，甚至影响了69%的消费者（来源：Consors Finanz Automobile Barometer 2019）。换句话说，汽车制造商能够以更小尺寸的电池实现同等的续航里程，降低电池这一电动车最为昂贵的零部件成本，从而降低汽车的价格。
凭借碳化硅技术，博世正在系统性地拓展其在半导体产业上的专业技能。博世未来将在自制功率电子器件中使用碳化硅芯片。对客户而言，博世是唯一一家能够集合半导体生产和汽车零部件供应双边优势的企业。博世集团董事会成员Harald Kr?ger说：“基于我们对电动车系统已有的深入了解，碳化硅技术的优势能直接应用于我们零部件和系统的研发。”作为汽车半导体的全球领先制造商之一，博世在这一领域拥有超过50年经验和独特优势。除功率半导体外，博世半导体还包括微机电系统（MEMS）和专用集成电路（ASICs）。
将硅或碳化硅晶圆转化为半导体芯片，涉及到十分复杂的工业制造过程，生产周期可长达14周之久。经过一系列化学和物理过程，晶圆会获得超微结构，随后可被加工制作成为微芯片。每枚微芯片的尺寸仅为几毫米。2018年6月，博世在德累斯顿开始建造一座先进的半导体生产工厂。其生产制造将使用直径为300毫米的晶片。与使用150毫米和200毫米晶片技术来生产半导体相比，300毫米晶片能够产生更多的芯片，即可以实现更好的规模生产效益。博世在罗伊特林根的工厂除了生产150毫米和200毫米晶片以外，还将生产新的碳化硅芯片。罗伊特林根工厂和德累斯顿晶圆厂能够形成良好的优势互补关系。这将使博世进一步增强其市场竞争力。“半导体是所有电子系统的核心元件，同时还将数据变成了未来不可多得的原料。随着半导体在行业领域中重要性的提升，我们希望不断拓宽我们的制造业务。” Harald Kr?ger表示。
每一辆出厂汽车拥有超过50个半导体。博世最新研发的新型碳化硅（SiC）微芯片将助力电动车实现质的飞跃。未来，由这种非常规材料制成的芯片将引领电动车和混合动力汽车的控制系统，即功率电子器件的发展。与目前使用的硅芯片相比，碳化硅具有更好的导电性，在实现更高的开关频率的同时保持更低的热损耗。
碳化硅半导体为芯片的开关速度、热损耗和尺寸大小设立了新的行业基准。这一切都归功于一些额外的碳原子，这些碳原子被引入生产半导体的超纯硅晶体结构中。以这种方式产生的化学键能够让半导体芯片变成真正的动力源。这一新型半导体材料在电动车和混合动力车中应用之后，其优势十分突出。在功率电子器件中，碳化硅微芯片能够让热損耗减少50%左右。这将直接提高功率电子器件的能效，以及为电机提供更多动力，从而提升电池的续航里程。单次充电就能够让驾驶员的电动车续航里程提高6%。通过这种方式，博世有助于减少潜在电动车购买者的里程焦虑：近二分之一的消费者（42%）因为担心电池会在驾驶途中耗尽而决定不购买电动车。在德国，这一担忧则更为普遍，甚至影响了69%的消费者（来源：Consors Finanz Automobile Barometer 2019）。换句话说，汽车制造商能够以更小尺寸的电池实现同等的续航里程，降低电池这一电动车最为昂贵的零部件成本，从而降低汽车的价格。
凭借碳化硅技术，博世正在系统性地拓展其在半导体产业上的专业技能。博世未来将在自制功率电子器件中使用碳化硅芯片。对客户而言，博世是唯一一家能够集合半导体生产和汽车零部件供应双边优势的企业。博世集团董事会成员Harald Kr?ger说：“基于我们对电动车系统已有的深入了解，碳化硅技术的优势能直接应用于我们零部件和系统的研发。”作为汽车半导体的全球领先制造商之一，博世在这一领域拥有超过50年经验和独特优势。除功率半导体外，博世半导体还包括微机电系统（MEMS）和专用集成电路（ASICs）。
将硅或碳化硅晶圆转化为半导体芯片，涉及到十分复杂的工业制造过程，生产周期可长达14周之久。经过一系列化学和物理过程，晶圆会获得超微结构，随后可被加工制作成为微芯片。每枚微芯片的尺寸仅为几毫米。2018年6月，博世在德累斯顿开始建造一座先进的半导体生产工厂。其生产制造将使用直径为300毫米的晶片。与使用150毫米和200毫米晶片技术来生产半导体相比，300毫米晶片能够产生更多的芯片，即可以实现更好的规模生产效益。博世在罗伊特林根的工厂除了生产150毫米和200毫米晶片以外，还将生产新的碳化硅芯片。罗伊特林根工厂和德累斯顿晶圆厂能够形成良好的优势互补关系。这将使博世进一步增强其市场竞争力。“半导体是所有电子系统的核心元件，同时还将数据变成了未来不可多得的原料。随着半导体在行业领域中重要性的提升，我们希望不断拓宽我们的制造业务。” Harald Kr?ger表示。