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文章介绍了一种新型的双界面金融卡,采用射频耦合技术,实现双界面金融卡的优化设计。射频天线和非接触智能卡模块之间无需电性连接,即可实现射频通信。产品生产工艺简单,有效提高了产品合格率和产品可靠性,同时也大幅度降低了产品成本。
EMV迁移过程中的新型双界面金融卡
【摘 要】
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文章介绍了一种新型的双界面金融卡,采用射频耦合技术,实现双界面金融卡的优化设计。射频天线和非接触智能卡模块之间无需电性连接,即可实现射频通信。产品生产工艺简单,有效
【机 构】
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上海长丰智能卡有限公司
【出 处】
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仪表技术
【发表日期】
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2011年7期
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