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采用座滴法研究了在Ar气、真空烧结条件下添加不同含量的合金元素Co对Cu／W间润湿性的影响。结果表明：添加合金元素Co很大程度上降低了Cu／W间的接触角，Ar气中，当Co添加量为1．5％（质量分数）时，接触角由110．25°降低到25°。采用显微硬度计测量了座滴．基板结合面区的显微硬度变化，并利用SEM-EDS研究了界面微观结构和界面区元素分布。结果表明：在座滴-基板结合面处存在由高硬度（W板）到低硬度（座滴）的过渡区，元素浓度分布没有突变，而是有一个连续变化的区域，界面处形成具有一定