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讨论了Sn—Ag-Cu焊料与Cu焊盘间在回流焊过程中形成的金属间化合物（IMC）的种类、形态，Ag含量和Cu含量对IMC的影响，IMC在老化过程中的生长演变及其对焊接性能的影响。结果表明：Sn—Ag—Cu焊料与Cu焊盘之间的金属间化合物主要是Cu6Sn5和长针状的Ag3Sn，Ag和Cu的添加对组织有明显细化作用，但过量添加会影响IMC的性能。IMC的演变主要是与老化温度、老化时间有关，较厚的IMC不利于焊接性能的提高。