【摘 要】
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电子封装用铜框架表面采用不同温度处理,与电子封装用环氧材料复合制备用于拉伸测试的Tap pull样品。XPS分析表明,一般铜框架表面成分包括一价的氧化亚铜和二价的氢氧化铜等
【机 构】
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东南大学生物科学与医学工程学院,生物电子学国家重点实验室,
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电子封装用铜框架表面采用不同温度处理,与电子封装用环氧材料复合制备用于拉伸测试的Tap pull样品。XPS分析表明,一般铜框架表面成分包括一价的氧化亚铜和二价的氢氧化铜等。175℃热处理120 min可使表面的二价氧化铜质量分数达到73%,氧化铜和表面约20%的氢氧化铜一起显著提高界面的粘接性能。
Electronic packaging copper frame surface with different temperature treatment, and electronic packaging epoxy composite materials for the tensile test pull pull samples. XPS analysis shows that the general copper frame surface composition includes monovalent cuprous oxide and divalent cupric hydroxide. Heat treatment at 175 ℃ for 120 min can make the divalent copper oxide content of the surface reach 73%, and copper oxide and the surface of about 20% copper hydroxide together significantly improve the bonding properties of the interface.
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