半导体激光钎焊Sn-Ag-Cu焊点的力学性能和显微组织分析

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选取不同激光钎焊工艺参数,利用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在铜基板上进行了钎焊试验,并研究了Sn-Ag-Cu焊点显微组织中金属间化合物形成规律。结果表明,当激光钎焊时间选择为1s,激光输出功率为38.3W时,焊点力学性能最佳。随着激光工艺参数的改变,焊点显微组织发生相应的变化。当使用最佳激光工艺参数钎焊时,形成的焊点晶粒细小,避免了焊点内金属间化合物Cu6Sn5的过度生长,此外还形成了厚度适中的金属间化合物层。对比试验结果发现,激光软钎焊方法比传统红外再流焊所形成的金属间化合物层更为平缓
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