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运用高选择比的特别配方来释放MEMS可变电容制作工艺中的牺牲层，以保护上级板金属铝层．同时很好地释放牺牲层磷硅玻璃。探讨了上级板的粘附问题，对工艺中影响成品率的关键因素残余应力进行了模拟，当温度T为350℃时，平面应力P为811．6MPa；当温度T为500℃时，平面应力P为1185．9MPa。分析了残余应力对上级板的影响和对悬臂粱的等效弹性系数的影响。