论文部分内容阅读
国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年第二季度半导体用硅晶圆的供货业绩。从环比结果来看，虽然2010年第三季度达到峰值后连续2个季度出现减少，但在2011年第二季度转为增加。SEMI公布的内容如下：2011年第二季度的硅晶圆供货面积同比增长了1．1％，环比增长了4．6％，为2115万片／季度（按300mm晶圆换算）。