【摘 要】
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众所周知,现行覆铜箔层压板是由铜箔与半固化片经热压而成的。铜箔与基材的结合强度的大小对其后期PCB加工性能有明显影响,如结合力太小会导致PCB掉线,受热起泡等问题。为了
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众所周知,现行覆铜箔层压板是由铜箔与半固化片经热压而成的。铜箔与基材的结合强度的大小对其后期PCB加工性能有明显影响,如结合力太小会导致PCB掉线,受热起泡等问题。为了测试这个结合力,有关标准如MIL-S-13949H,IPC-4101,IPC-MF-150都规定了相应的测试方法。此项目即为抗剥强度(Peel Strength),IPC-TM-650中有详细的测试方法。但从我的实践中发现现行测试方法有很大的误差,其误差产生原因,主要是因为此方法未考虑铜箔厚度对测试结果的影响,为了对这个问题有个比较,在此对
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