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某PCB板模拟回流焊接后导通孔附近出现起泡现象。通过剥离强度测试、金相切片分析、电镜及能谱分析,最终确定是由钻孔不良引起的机械应力、回流焊高温所产生的热应力所引起被轻微污染或氧化的铜箔与树脂明显分离,产成起泡。
印制电路板孔边起泡异常案例研究
【摘 要】
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某PCB板模拟回流焊接后导通孔附近出现起泡现象。通过剥离强度测试、金相切片分析、电镜及能谱分析,最终确定是由钻孔不良引起的机械应力、回流焊高温所产生的热应力所引起被
【机 构】
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工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2013年S1期
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